无接触硅片厚度电阻率综合测试系统

PV-1000系列无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统为太阳能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（总厚度变化）TTV、翘曲及无接触电阻率测量功能。并提供基于TCP/IP的数据传输接口及基于Windows的控制软件，用以进行在线及离线数据管理功能。

无接触硅片综合测试系统-产品特点
■ 使用 Instruments*有的推/拉电容探针技术
■ 每套系统提供多三个测量通道
■ 可进行大、小、平均厚度测量和测量
■ 可进行翘曲度测量（需要3探）
■ 用激光传感器进行线锯方向和深度监视（可选）
■ 集成数据采集和电气控制系统
■ 为工厂测量提供快速以太网通讯接口，速率为每秒5片
■ 可增加的直线厚度扫描数量
■ 与现有的硅片处理设备有数字I/O接口
■ 基于Windows的控制软件提供离线和在线的数据监控
■ 提供标准及客户定制的探头
■ 提供基于Windows的动态链接库用于与控制电脑集成
■ 用涡电流法测量硅片电阻率