硅芯长棒红外探伤测试仪

HS-NIR-SiRod单晶硅芯长棒红外探伤测试仪是专门用于硅芯硅棒生产中的硅棒硅芯内部的的裂缝、杂质、黑点、阴影、微晶等缺陷探伤的仪器，可大幅提高硅芯生产过程中的效率和效益。

主要原理是：在特定光源和红外探测器的协助下，我们的红外探伤测试仪能够穿透200mm深度的硅棒，纯硅料几乎不吸收这个波段的波长，但是如果硅块里面有微粒、夹杂（通常为SiC）、隐裂，则这些杂质将吸收红外光，因此在成像系统中将呈现出来，而且这些图像将通过我们的软件自动生成三维模型图像。

系统的基础结构由相同的辊动单元构成。辊子装置安全地固定钢锭，并充当两侧轨道的基础结构，单晶硅芯长棒沿滚动支撑结构铺设。红外测量单元在单晶长棒上方移动，同时旋转单晶长棒。红外测量是扫描式的，在固定电桥位置360度旋转期间拍摄的图像。测量单元移动到下一个测量位置，对于圆柱形物体，这种测量策略给出了较准确的。

通常我们都是在硅棒线切割硅芯前进行红外探伤，在线切割前进行红外探伤不仅可以减少不合格硅芯，而且可以减少断线，大大提益，这些夹杂都可以清晰地反映在我们的红外探伤系统中。因此它是单晶硅芯生产中的工具。