SW-A100此型仪器是给晶片定向的专用仪器。用于晶棒切割后,进行晶片的角度测量。采用手工上下晶片,自动测量角度方式,可保证晶体角度测量的准确性。为切片工艺控制的**。 产品特点: ■ 速度快,该仪器为自动化测量仪器。仪器为双工作台,分别测量晶片的端面及参考边角度。双侧可同时进行测量 ■ 误差小,开机校准方式为6次自动校准仪器,Z大限度地消除校机误差 ■ 采用DC高压模块,具有峰值放大的特殊积分器,检测精度高 ■ 可测量角度的范围可根据需要设置扫描范围,Z大范围为3度 ■ 操作简便,不需要专业知识和熟练的技巧 ■ 数字显示角度,易观察,出错率低 ■ 每次测量结果可以被记录并保存,并可以随时获取测量角度的平均值 技术参数: 1.X射线发生器部分: ■ X射线管:铜靶,风扇冷却,阳极接地 ■ 较大管电压:30KVP,全压合闸 ■ 管电流:0—5mA 连续可调 ■ 输入电源:单相交流220V,50Hz ■ 整机总耗电功率不大于0.3 KW 2.测角仪部分: ■ 晶片直径:2-8英寸 ■ 度、分、秒显示方式:±15″,Z小读数1″ ■ 测试范围2θ角:-5~+110° ■ 定向精度:±30″ 3.外型尺寸:1132(长)×642(宽)×1200(高)mm。 4.重量:300kg;