硅片线痕深度测试仪可用于测试硅片的表面线痕深度

HS-SRT-301型硅片线痕深度测试仪可用于测试硅片的表面线痕深度，具有便于携带、触摸屏便捷操作、液晶显示、节能等优点，同时内置打印机和充电电池，所有设计均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等标准。

硅片表面线痕深度测试仪-产品特点
■便于操作的触摸屏
■内置打印机和充电电池
■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36个评价参数和3个分析图表
■探针行程达350mm
■ 具有统计处理功能
■ 带有SURFPAK-SJ软件的PC连接端口
■ 自动休眠功能可有效节约能源。
■ 高分辨率液晶屏显示粗糙度值
■ 性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶LCD显示

硅片表面线痕深度测试仪-技术指标
■检测器测试范围：350µm (-200µm to +150µm)

■检测器检测方式：微分感应

■检测器测力：4mN 或 0.75mN（低测力方式）

■显示: 液晶显示

■数据输出: 通过RS-232C端口/SPC数据输出

■电源: 通过AC适配器/电池(可更换)

■充电时间：15小时

■电池使用时间：较多可测600次

■检测器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm

■检测器重量：1.2kg

■驱动部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm

■驱动部重量：0.2kg